半導體清洗設備研發及生產

時間:2012-9-26 10:54:23  來源:本站

硅片清洗是半導體器件和集成電路制造中至關重要的環節,完全清潔的硅片表面是實現高性能處理的第一步。如果硅片表面不完全清潔或硅片有損傷,其后續工藝將無法順利進行。就拿計算機的心臟(CPU)來說,生產工藝中的三分之一以上是在清洗設備上完成的清洗工藝,而其每一步的清洗都直接決定著CPU的健康與壽命。因此去除硅片表面的顆粒和金屬雜質,以及表面吸附的化學物質等微小污染物的清洗工藝,正成為制約半導體產品成品率和可靠性的重要環節。


半導體工藝中硅片清洗后需進行干燥。傳統干燥方法有機械法和加熱/冷凍法。機械法和加熱/冷凍法適用于較大結構,對于高深寬比和納米結構不能達到工藝要求,隨著技術節點的進一步減小,上述方法在干燥過程中會發生粘連現象,導致器件結構失效。


本項目在硅片清洗工藝中采用超臨界清洗及超臨界干燥技術。超臨界清洗技術是一個技術和環境雙重優勢的應用技術,也是當前半導體界達成共識的解決方案。對具有內外結構復雜、微觀不平表面、狹縫、小孔、元件密集等特點的器件結構均具有卓越的洗凈能力,在清洗對象物中沒有殘留,不對清洗對象造成任何傷害,不形成干燥時的終端粘連,是納米結構半導體的最佳清洗技術,是其他清洗方法無可比擬的。超臨界干燥技術與傳統干燥方法相比,具有干燥過程中不形成終端粘連的明顯優勢,極大提高產品質量。該項目獲得國家重大專項支持。


半導體制造業所需的專用清洗設備以及相應的清洗工藝的研究,必須與集成電路的快速發展相協調。目前,由于晶圓尺寸的不斷擴大與芯片特征尺寸的不斷縮小,硅片清洗技術必須同步快速發展以滿足芯片制造業對專用設備的要求,同時,新型的專用清洗設備以及相關工藝技術的研究與開發是對下一代芯片技術的高成品率和高性能特點的重要保證,各清洗設備廠家已經開始在提供面向新一代無損傷和抑制刻蝕的新設備、新工藝領域展開了激戰。


目前國內還沒有此類設備。超臨界清洗及干燥技術由于其自身的優點,已獲得半導體業界的認可,是下一步半導體及干燥工藝發展技術。因此,依托超臨界技術優勢,率先進入半導體設備市場,立足與半導體設備市場。目前市場上的8寸片清洗機大多為進口產品,每臺清洗機售價均在百萬人民幣以上。本項目產品將會具有很大的市場優勢。投資估算為500萬元人民幣



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